新芒X 12月6日消息 据报道，产业链方面的人士在上周透露，芯片代工商台积电的3nm制程工艺，已经开始试验性生产，将在明年四季度大规模量产，苹果搭载台积电3nm工艺所代工芯片的终端产品将在2023年推出。
对于台积电3nm制程工艺的产能，有媒体在报道中表示，在第一阶段，台积电3nm工艺的月产能预计会被限制在40000片晶圆。
台积电3nm工艺第一阶段月产能预计不超过40000片晶圆
文章来源信息声明：
本文信息出自权威媒体、企业官方及网络，并经新芒X编辑，转载请注明源出处、作者和链接。
图片部分来源于网络，在此表示感谢，如有侵权请联系我方处理。
文章发布日期后方火形图标后的数字，为文章热度，谨代表受欢迎程度。
新芒X平台仅对用户提供信息及决策参考，本文不构成投资建议。
