AMD首席执行官：半导体需求尚未降温，明年上半年供应“可能吃紧”
台湾《经济日报》消息，AMD首席执行官苏姿丰表示，全球芯片短缺的情况可望在明年下半年缓解，不过，她警告，半导体…
“酷哇机器人”完成2.5亿美元C轮融资
近日，自动驾驶公司“酷哇机器人”宣布完成C轮2.5亿美元融资，由产业资本及部分知名财务投资人联合投资。本轮融资…
极星宣布以SPAC方式上市，预计将于2022年上半年完成交易
电动汽车制造公司极星宣布与特殊目的收购公司Gores Guggenheim Inc.达成合并协议，并将在纳斯达…
TCL AI芯片研发项目落地上海临港
9月25日下午，TCL旗下摩迅半导体AI芯片研发项目落地临港新片区并举行签约仪式。该项目将致力于智能连接、感知…
