寒武纪

寒武纪：发布第三代云端AI芯片思元370

新芒Group — Wed, 03 Nov 2021 15:02:09 +0000

新芒X 11月3日消息寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的Cambricon Neuware软件栈。

思元370也是国内第一颗支持LPDDR5内存的云端AI芯片，内存带宽是上一代产品的3倍，访存能效达GDDR6的1.5倍。

新芒Group — Tue, 12 Oct 2021 11:49:44 +0000

新芒x消息，寒武纪行歌（南京）科技公司执行总裁王平今日在2021中国电动汽车百人会高层论坛上透露，寒武纪将在2022年推出第一款基于7纳米先进制程、250TOPS算力的SoC智能芯片产品，2023年下半年会通过各种车规认证，实现整车SOP。