联发科 http://www.xinmangx.com Fri, 19 Nov 2021 02:57:31 +0000 zh-Hans hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.9.4 http://www.xinmangx.com/wp-content/uploads/2021/09/cropped-cropped-新芒XLOGO-1-32x32.jpg 联发科 http://www.xinmangx.com 32 32 联发科发布全球首款台积电4nm芯片天玑9000 5G芯片，跑分突破百万 http://www.xinmangx.com/content/2021/11/19/1284/ Fri, 19 Nov 2021 02:54:19 +0000 http://www.xinmangx.com/?p=1284 新芒X 11月19日消息 今日，联发科技正式发布了全球首款台积电4nm芯片天玑9000新一代旗舰5G移动平台，该芯片采用台积电4nm工艺 ＋ Armv9架构组合，搭载联发科第五代Al处理器APU，能效是上一代的4倍。

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